摘要 |
<P>Boîtier d'emballage de composants électroniques (1) comprenant: un corps (3) comportant un conduit en spirale (5), un conduit rectiligne (7) prolongeant le conduit en spirale (5), et un orifice de sortie (9) prolongeant le conduit rectiligne (7); des composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale (5); et des entrées d'air (17) pour faciliter l'avancée des composants électroniques vers l'orifice de sortie (9); le boîtier pouvant être supporté sur une base (202) d'un mécanisme d'alimentation en composants, le corps (3) se tenant debout sur la base (202); l'orifice de sortie (9) étant tourné vers le haut lorsque le boîtier est supporté sur la base (202), et la tête de montage (H) étant en attente au-dessus de l'orifice. Un mécanisme et un procédé d'alimentation utilisant le boîtier sont, en outre, proposés.</P>
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