| 发明名称 |
HEAT DISSIPATING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05315782(A) |
申请公布日期 |
1993.11.26 |
| 申请号 |
JP19920117048 |
申请日期 |
1992.05.11 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
FUKUDA TOSHIYUKI;NOGUCHI TADANOBU;SATOU MICHIO |
| 分类号 |
H01R4/64;H05K1/00;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H01R4/64 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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