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发明名称
STACKED DEVICES FOR MULTICHIP MODULES
摘要
<p>A packaging technique for multichip modules including a three dimensional stack of IC's (150) each having a beveled edge and a contact pad for electrically connecting the contact pads to a circuit substrate (160).</p>
申请公布号
WO1993023982(A1)
申请公布日期
1993.11.25
申请号
US1993004416
申请日期
1993.05.10
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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