发明名称 Mittel zur Oberflächenbehandlung von Kupfer oder Kupferlegierungen.
摘要
申请公布号 DE69003973(D1) 申请公布日期 1993.11.25
申请号 DE19906003973 申请日期 1990.03.08
申请人 TOKAI DENKA KOGYO K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KIMURA, TOSHIYA, SHIMONIIKAWA-GUN, TOYAMA-KEN, JP;WAKASHIMA, KOICHI, SHIMONIIKAWA-GUN, TOYAMA-KEN, JP;OHNUKI, HIDEBUMI, SAGAMIHARA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;NAKAJIMA, SHIGEKI, SHIMONIIKAWA-GUN, TOYOMA-KEN, JP;ITANI, KATSUTOSHI, SHIZUOKA-KEN, JP;HIRAI, AKIRA, FUJI-SHI, SHIZUOKA-KEN, JP
分类号 C23F1/18;C23F3/06;C23G1/10;H05K3/26;H05K3/28;(IPC1-7):C23F3/06 主分类号 C23F1/18
代理机构 代理人
主权项
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