| 发明名称 |
GRINDING WHEEL FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MACHINING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH05305573(A) |
申请公布日期 |
1993.11.19 |
| 申请号 |
JP19910107660 |
申请日期 |
1991.05.13 |
| 申请人 |
NIPPON INTER ELECTRONICS CORP |
发明人 |
ASADA TAKESHI;IGARASHI MIYUKI;YAMAGUCHI YASUO;ARAI MASAYUKI |
| 分类号 |
B24D7/18;B28D1/14;H01L21/304;(IPC1-7):B24D7/18 |
主分类号 |
B24D7/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
