| 摘要 |
La presente invención se refiere a una combinación de marco conductor, para la construcción de un paquete de circuito integrado, en el que un relleno para unión de chips y al menos un chip de circuito integrado de semiconductor en el relleno de unión de chip, son centrados aproximadamente dentro de un paquete, para reducir las tensiones ejercidas en cuando menos un chip y el relleno de unión de chips, la combinación está caracterizada porque comprende: (a) un marco conductor de metal, que tiene una pluralidad de conductores de tipo dedo y un relleno de barra; (b) una cinta polimérica unida al marco conductor de metal; (c) un de anillo empaque moldeado en el marco conductor, de tal manera que el anillo de empaque rodee y agarre una porción de cada dedo conductor y forme un círculo en el relleno de unión de chip, cuyo costado interno se define por una cinta polimérica, que define una cavidad principal dentro del anillo, mdentro del cual el relleno de unión de chip está aproximadamente centrado, sin el relleno de barra tocar directamente el anillo de empaque. |
