PROCESO PARA LA FABRICACION DE TALADROS METALIZADOS EN UN SUBSTRATO DIELECTRICO MEDIANTE DEPOSICION EN VACIO DE METALES Y EL PRODUCTO OBTENIDO DE ESTA MANERA.

摘要

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA HACER ORIFICIOS METALIZADOS EN UN SUBSTRATO DIELECTRICO (1) QUE, DESPUES DEL CRECIMIENTO GALVANICO DE LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS (6, 7) DELIMITADAS POR SUSTANCIAS FOTOENDURECIBLES (5) SOBRE EL SUBSTRATO (1), PROVOCA UNA FASE DE PERFORACION DEL SUBSTRATO (1) Y LA CREACION ELECTROGALVANICA DE REMACHES (11) SALIENDO DETRAS DE LOS BORDES DE LOS ORIFICIOS (9) EN LA PARTE ANTERIOR DEL SUBSTRATO (1). LUEGO SEGUIR LAS FASES DE COMPLETAR LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS Y RESISTENTES (13, 14; 15, 16) EN LA PARTE ANTERIOR, DEPOSITO DE METALES (17) EN LA PARTE POSTERIOR, REFORZAR LOS REMACHES (11) Y DESARROLLO GALVANICO DE LA PARTE POSTERIOR Y DE LOS METALES (17) DEPOSITADOS DENTRO DE LOS ORIFICIOS (9).