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SE DESCRIBE UN PROCESO PARA FORMAR PIEZAS FUNDIDAS UTILIZANDO UN MEDIO DE MOLDEO (SUELTO) NO UNIDO, POR EJ., UN PROCESO DE MOLDEO DE PATRON QUE SE EVAPORA. DE ACUERDO CON ESTA NUEVA CARACTERISTICA, SE PUEDE ALCANZAR UNA MEJORA MUY SIGNIFICANTE EN EL ENFRIAMIENTO Y NIVEL DE SOLIDIFICACION DE LA PIEZA FUNDIDA, SI EL AIRE NORMALMENTE PRESENTE EN LOS INTERSICIOS DEL MEDIO DE MOLDEO NO UNIDO, SE REEMPLAZA POR UN GAS CON UNA CONDUCTIVILIDAD TERMAL MAYOR QUE LA DEL AIRE. SE HA ENCONTRADO QUE EL HELIO, ES PARTICULARMENTE UTIL PARA ESTE PROPOSITO.
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