MOLDING OF LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE THEREOF AND LEAD FRAME,申请号JP19920099132-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	MOLDING OF LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE THEREOF AND LEAD FRAME
摘要
申请公布号	JPH05299550(A)	申请公布日期	1993.11.12
申请号	JP19920099132	申请日期	1992.04.20
申请人	SONY CORP	发明人	KANAYAMA FUJIO
分类号	H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50	主分类号	H01L23/50
代理机构		代理人
主权项
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