| 摘要 |
<p>L'invention se rapporte au montage à orientation fixe, à écartement fixe, souple, d'une lentille (50) par rapport à une puce à semi-conducteurs (430) possédant un ensemble d'éléments photosensibles, qui est établi en formant des ''pattes'' sur la lentille et des ''zones d'atterrissage'' correspondants sur la puce, et par la suite en ménageant des picots de positionnement (463, 469) traversant un substrat souple (434) fixant la puce et passant dans une carte de circuit imprimé (480), soutenant la puce fixée sur le substrat. Dans un mode de réalisation, les picots de positionnement sont des éléments discrets. Dans un autre mode de réalisation, les picots sont formés intégralement dans les pattes de la puce. Dans les deux cas, les zones d'atterrissage sont de préférence formés sur la puce comme des ''bosses'' formées dans un processus de soudure sur la bande.</p> |
