| 发明名称 |
MULTILAYER WIRING FORMING METHOD TO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05291409(A) |
申请公布日期 |
1993.11.05 |
| 申请号 |
JP19920095484 |
申请日期 |
1992.04.15 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
SAIJO TAKASHI;OKA NAOMASA |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/90 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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