| 发明名称 |
PACKAGING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05290946(A) |
申请公布日期 |
1993.11.05 |
| 申请号 |
JP19920081884 |
申请日期 |
1992.04.03 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
NAKAMURA SHOZO;HASEBE AKIO;SERIZAWA KOJI |
| 分类号 |
H01L23/50;H01R11/01;H01R43/02;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36;(IPC1-7):H01R43/02 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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