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经营范围
发明名称
MANUFACTURE OF LAMINATED CHIP ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号
JPH05283235(A)
申请公布日期
1993.10.29
申请号
JP19920105495
申请日期
1992.03.31
申请人
发明人
分类号
H01F27/00;H01F17/00;(IPC1-7):H01F17/00;H01F15/00
主分类号
H01F27/00
代理机构
代理人
主权项
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