发明名称 MANUFACTURE OF LAMINATED CHIP ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPH05283235(A) 申请公布日期 1993.10.29
申请号 JP19920105495 申请日期 1992.03.31
申请人 发明人
分类号 H01F27/00;H01F17/00;(IPC1-7):H01F17/00;H01F15/00 主分类号 H01F27/00
代理机构 代理人
主权项
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