| 摘要 |
<p>L'invention concerne une composition de résine polyimide comprenant 50 à 95 parties en poids d'une résine polyimide répondant à la formule générale (1) et 5 à 50 parties en poids d'une polyéther-éthercétone, et présentant une entalpie de cristallisation de 0-6 cal/g après avoir été traité thermiquement à 250-330 °C. Dans ladite formule, X représente une liaison directe, hydrocarbylène, carbonyle, thio, etc.; Y1 à Y4 représentent chacun hydrogène, alkyle inférieur, etc.; et R1 représente un groupe aliphatique ou aromatique, etc.. Cette composition peut être traitée thermiquement à une température inférieure, et en un temps plus court, si l'on compare avec d'autres résines, et elle présente une grande stabilité dimensionnelle, une grande résistance aux températures élevées, une excellente aptitude au moulage ainsi qu'une grande résistance à l'écaillage.</p> |
