| 发明名称 |
Electroless plating solution containing thiodiglycolic acid and arylsulphonic acid condensate with formalin |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2266318(A) |
申请公布日期 |
1993.10.27 |
| 申请号 |
GB19930005430 |
申请日期 |
1993.03.17 |
| 申请人 |
* DIPSOL CHEMICALS CO LTD |
发明人 |
MANABU * INOUE;MITSUTADA * KANETA;JUNKO * OZAWA |
| 分类号 |
C23C18/34;C23C18/52;(IPC1-7):C23C18/34 |
主分类号 |
C23C18/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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