发明名称 SEMICONDUCTOR SEALING RESIN COMPOSITION
摘要
申请公布号 JPH05275571(A) 申请公布日期 1993.10.22
申请号 JP19920098540 申请日期 1992.03.26
申请人 发明人
分类号 C08G59/18;C08G59/00;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人
主权项
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