| 发明名称 |
PROCESS FOR PRODUCING AND ADHESIVE BOND BETWEEN COPPER LAYERS AND CERAMICS |
| 摘要 |
La présente invention concerne un procédé pour la fabrication d'un mélange adhérent entre des couches de cuivre appliquées selon la technique de pulvérisation à chaud de cuivre en poudre (4) ou d'alliages de cuivre, et de la céramique (6). A cet effet, de la poudre de cuivre à grains fins (4) avec un diamètre de particule moyen 20 mum est appliquée par pulvérisation à chaud sur la surface céramique (6). |
| 申请公布号 |
WO9320255(A1) |
申请公布日期 |
1993.10.14 |
| 申请号 |
WO1993EP00675 |
申请日期 |
1993.03.19 |
| 申请人 |
HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
KUEHN, HEINRICH;BOS, ULRICH;HANNSS, CARSTEN;VON KAYSER, KARL-FRIEDRICH |
| 分类号 |
C04B41/51;C04B41/88;C23C4/08;C23C4/12;H01L21/48;H05K3/14;(IPC1-7):C23C4/08 |
主分类号 |
C04B41/51 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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