| 发明名称 |
APPARATUS AND METHOD FOR SLICING A WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0313714(B1) |
申请公布日期 |
1993.10.13 |
| 申请号 |
EP19880101301 |
申请日期 |
1988.01.29 |
| 申请人 |
TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. |
发明人 |
KATSUO HONDA;SUSUMU SAWAFUJI |
| 分类号 |
B24B7/22;B24B27/06;B28D1/00;B28D5/02 |
主分类号 |
B24B7/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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