发明名称 一种热电式半导体空调器
摘要 本实用新型是一种热电式半导体空调器,它由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成。在半导体致冷模块的一侧连接换热翅片,另一侧连接水箱。制冷过程中,半导体致冷模块被加上直流电压,一侧吸热,使换热翅片温度降低,使风机送过翅片的空气降温,另一侧产生的热量则由水箱中流动水流带走,制热过程中,电源正负极反转,半导体致冷模块一侧通过翅片放热,加热空气,另一侧从水流中吸热。本实用新型结构简单,安装维修方便,无污染,无噪声,无震动,无磨损,体积小,重量轻。
申请公布号 CN2143744Y 申请公布日期 1993.10.13
申请号 CN92242661.9 申请日期 1992.12.11
申请人 上海机械学院;李凤鸣 发明人 王锦侠;徐之平;吴北林;郑海中;何定义
分类号 F24F5/00 主分类号 F24F5/00
代理机构 代理人
主权项 1、一种热电式半导体空调器,由外壳、电源、半导体致冷模块和风机组成,其特征在于:半导体致冷模块的一侧连接有换热翅片,半导体致冷模块与换热翅片紧密接触,半导体致冷模块的另一侧连接有水箱,半导体致冷模块与水箱紧密接触,半导体致冷模块、换热翅片、水箱和风机均固定在外壳内,水箱上有进水管和出水管,进水管和出水管的一端均穿出外壳。
地址 200001上海市福州路726弄22号