Case for the placement of electrical, electronical or electromechanical components and method for its sealing.

摘要

Beschrieben wird ein Gerätegehäuse, welches eine Grundplatte aus einem Heißklebermaterial aufweist, sowie das sehr einfache und kostengünstige Verfahren zum Abdichten eines solchen Gehäuses mittels partiellem Aufschmelzen der Grundplatte durch eine Wärmequelle. <IMAGE>