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发明名称
Thermosetting resin composition and use thereof for an electronic part
摘要
申请公布号
US5252687(A)
申请公布日期
1993.10.12
申请号
US19910677451
申请日期
1991.03.29
申请人
SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人
SHIOMI, YUTAKA;NAITOH, SHIGEKI;HIRANO, YASUHIRO;TAKEBE, KAZUO
分类号
C08G8/28;C08G77/42;C08G77/50;C08K5/3415;C08L61/14;C08L79/08;H05K1/03;(IPC1-7):C08F283/04
主分类号
C08G8/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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