| 主权项 |
1﹒一种改良的印刷电路板用基材,其改进包括:(a) 基材主要包括衆多浸 透热固性聚合型树脂漆的织造布层并随意含一或 数内在导电图型层;(b )漆内无机填料(i)有人类暴露八小时时间加权平均 限度大于1mg/ m3;(ii)有7以下的Moh硬度;(iii)300℃以下不分解 或放出水;(iv)基本上不收湿;及(V)含量足够提供基 材30℃与 270℃间沿其z─轴之平均热膨胀系数等于或低于铜 自3℃至270℃ 的热膨胀系数加铜于270℃适供印刷电路板孔壁上 形成导电图型之最大 伸长度;(iv)系选自由矽酸钙、矽酸锆、矽酸铝白 土、长石、高岭土 、云母、霞石、滑石、沸石、二氧化矽、玻璃珠 、玻璃粉、二氧化钛、钛 酸钡、加工矿物纤维及其混合物所组成之群;以及 (C)漆包含热固性树 脂,热固性树脂系选自环氧树脂或具苯氧羟基之热 固性树脂。 2﹒根据申请专利范围第1项之基材,其中填料含量 在每100份聚合型树脂 30与100份间填料足够提供基材自30℃至270℃沿其z ─轴以平 均热膨胀系数低于140x106/℃。 3﹒根据申请专利范围第2项之基材,其中填料含量 足够提供基材沿其z─轴 之平均热膨胀系数低于100x10─6/℃。 4﹒根据申请专利范围第1项之基材,其中填料有Moh 硬度低于5。 5﹒根据申请专利范围第1项之基材,其中漆另外包 含一偶联剂,系自包括有 机锆酸酯及有机钛酸酯之一群中选出,偶联剂能减 低基材之吸水性并改进 基材受硷性溶液侵袭之抵抗。 6﹒一种印刷电路板用改良基材,其改进包括(a)基 材主要包括衆多浸透热 固性聚合型树脂漆的织造布层并随意合一或数内 在导电图型层;(b)漆 内无机填料(c)有人类暴露八小时时间加权平均限 度大于1mg/m3 ;(ii)有7以下的Moh硬度;(iii)300℃以下不分解或放 出水;(iv)基本上下收湿;(v)含昆足够提供基材30℃ 与270 ℃间沿其Z─轴之平均热膨胀系数等于或低于铜自 30℃至270℃的热 膨胀系数加适供印刷电路板孔壁上制作导电图型 的铜于270℃弹性极限 时之张力;(iV)系选自由矽酸钙、矽酸锆、矽酸铝 、白土、长石、高 岭土、云母、霞石、滑石、沸石、二氧化矽、玻 璃珠、玻璃粉、二气化钛 、钛酸钡、加工矿物纤维及其混合物所组成之群; 以及(C)漆包含热固 性树脂,热固性树脂系选自环氧树脂或具苯氧羟基 之热固性树脂。 7﹒根据申请专利范围第6项之基材,其中漆另外包 含一偶联剂系自包括有机 锆酸酯及有机钛醣酯之一群中选出,偶联剂能减低 基材之吸水性并改进基 材受硷性熔液侵袭之抵抗。 8﹒根据申请专利范围第1项之基材,其中浸透热固 性树脂漆的织造布层系浸 透环氧树脂浮的织造纤维玻璃。 9﹒一种制造主要包括浸透热固性聚合型树脂漆的 衆多织造布层并随意含一或 多个内在导电图型层之印刷电路板基材之方法,其 用于提供适用于铜淀积 溶液之基材以制造印刷电路板之改良处包括:(a)自 淀积中淀积一铜试 样,试样有实质均一厚度且与印刷电路板制造用铜 淀积物厚度至少相同; (b)由试样制备试验标本,在试验标本上标记计量长 度,置试验标本于 张力测试机内,以均匀速率施加张力以迄试验标本 断裂并测定标本破裂时 伸长百分率;(C)测定破碎时伸长百分比与铜自30℃ 至270℃的热 膨胀系数之和;(d)供应热固性树脂漆以无机填料其 量足够供应基材在 30与270℃间沿其Z─轴之平均热膨胀系数等于或低 于伸长百分比 与铜的热膨胀之和;(e)以漆浸透织造布制作含浸物 ;及(f)g横许 多含浸物于一起作成该基材。 10﹒根据申请专利范围第9项之方法,其中填料含量 在每百份聚合型树脂3 0与100份之间。 11﹒根据申请专利范围第9项之方法,其中填料含量 足够提供基材内填料之 表面积在每100公克聚合型树脂与填料150与500方公 尺间。 13﹒一种制造基材的方法,该基材适合供印刷电路 板制造用,方法包含步骤 :制备铜淀积溶液并由此液作一厚35─50微米之试 样铜淀积;测定 试样铜淀积之伸长百分率及自30℃至270℃之铜的 平均热膨胀系数 ;制备以热固外树脂漆浸透的织造布,漆内含无机 填料,其量足够提供 基材以该平均热膨胀系数加该铜淀积物270℃时最 大伸长度;及叠积 许多层浸透的布一起作成该基材。 13﹒根据申请专利范围第12项之方法,其中填料含 量在每百份聚合型树脂 之30与100份间。 14﹒根据申请专利范围第12项之方法,其中填料含 量足够供应基质内填料 表面积在每百公克聚合型树脂及填料之150与500方 公尺间。 15﹒根根据申请专利范围第14项之方法,其中填料 系自包括矽酸钙、矽酸 锆及高岭土等一群选出。 16﹒一种制造含至少一种镀过的孔之印刷电路板 的方法,方法包括:(a) 测定在镀过的孔内欲淀积的铜之张力至弹性极限; (b)置备供印刷电 路板之基材,此基材含一聚合型树脂、一纤维质加 强物及一聚合型树脂 用填料,聚合型树脂有自20℃至300℃之热膨胀大于 铜之热膨胀, 填料有自20℃至310℃之热膨胀低于铜之热膨胀,填 料含量足够使 在镀过的孔之圆桂轴方向中基材的热膨胀降低至 低于铜在20℃与30 0℃间的热膨胀与铜淀积物到弹性极限的张力之和 ;印刷电路板能抗热 应力与热循环失效。 17﹒根据申请专利范围第16项之方法,其中填料含 量在每百份聚合型树脂 25与100份之间。 18﹒根据申请专利范围第16项之方法,其中填料含 量足够供应基材内填料 表面积在每百公克聚合性树脂填料150与500份方公 尺之间。 |
