DUCT STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT,申请号JP19920055451-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	DUCT STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号	JPH05259675(A)	申请公布日期	1993.10.08
申请号	JP19920055451	申请日期	1992.03.13
申请人		发明人
分类号	H01L23/467;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20	主分类号	H01L23/467
代理机构		代理人
主权项
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