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经营范围
发明名称
LEAD FRAME FOR FLAT PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH05259357(A)
申请公布日期
1993.10.08
申请号
JP19920103438
申请日期
1992.03.10
申请人
发明人
分类号
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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