| 发明名称 |
LEADLESS PAD ARRAY CHIP CARRIER. |
| 摘要 |
L'invention se rapporte à un boîtier porte-puce enfichable à pastilles disposées en matrice, qui utilise une carte de circuits imprimés (22) comportant sur sa face inférieure une matrice de pastilles à souder (34). Un dispositif à semi-conducteur (24) est fixé par connexion électrique (49) et collé au moyen d'un adhésif conducteur (47) aux motifs de métallisation (43, 45) de la carte de circuits imprimés (22). Une couverture protectrice en plastique (26) est moulée par transfert autour du dispositif à semi-conducteur (24), couvrant ainsi essentiellement toute la face supérieure de la carte de circuits imprimés (22). |
| 申请公布号 |
EP0563264(A1) |
申请公布日期 |
1993.10.06 |
| 申请号 |
EP19920903161 |
申请日期 |
1991.11.21 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC. |
发明人 |
MULLEN, WILLIAM, B., III;URBISH, GLENN, F.;FREYMAN, BRUCE, J. |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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