| 摘要 |
<P>L'ensemble comprend un support plan (1) supportant un circuit électronique (2, 3) sur une face comportant des pistes conductrices (2), des composants passifs (2a) et des dispositifs électroniques intégrés (3) connectés aux pistes conductrices (2) par de minces filaments conducteurs (4). Le support est monté dans une chambre d'un récipient isolant (7, 8) qui est partiellement rempli d'un gel qui recouvre le circuit électronique (2, 2a, 3). Des parois de séparation (11) font saillie d'au moins une paroi du récipient (11) et entourent des zones de la chambre (2) qui recouvrent les dispositifs électroniques (3), ce qui réduit le mouvement du gel isolant dans ces zones.</P>
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