发明名称 METODO PARA DEPOSITAR SIN ELECTRICIDAD COBRE DE ALTA CALIDAD.
摘要 SOLUCIONES PARA DEPOSITAR METAL POR VIA NO ELECTROLITICA QUE SE FORMULAN Y SE CONTROLAN PARA PROPORCIONAR DEPOSITOS METALICOS DE ALTA CALIDAD ESTABLECIENDO LA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION CATODICA DE LA SOLUCION EN MENOS DEL 110% DELA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION ANODICA. SE PRESENTAN METODOS PARA FORMULAR SOLUCIONES PARA RECUBRIMIENTO DE COBRE POR VIA NO ELECTROLITICA QUE PUEDEN DEPOSITAR COBRE EN CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE CALIDAD SUFICIENTE PARA PASAR UNA TENSION TERMICA DE 10 SEGUNDOS DE CONTACTO CONALEACION DE SOLDADURA FUNDIDA A 288 GRADOS C SIN ROMPER LOS DEPOSITOS DE COBRE DE LA SUPERFICIE O DE LOS AGUJEROS DE LOS CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS. LA RELACION ENTRE LAS VELOCIDADES DE REACCION ANODICA O CATODICA PUEDE DETERMINARSE POR MEDICIONES ELECTROMECANICAS, O PUEDE ESTIMARSE VARIANDO LA CONCENTRACION DE LOS REACTIVOS Y MIDIENDO LAS VELOCIDADES DE DEPOSITO.
申请公布号 ES2039403(T3) 申请公布日期 1993.10.01
申请号 ES19870115705T 申请日期 1987.10.27
申请人 AMP-AKZO CORPORATION (A DELAWARE CORP.) 发明人 HUGHES, ROWAN;PAUNOVIC, MILAN;ZEBLISKY, RUDOLF J.
分类号 C23C18/16;C23C18/40;F23G5/30;H05K3/18;(IPC1-7):C23C18/40 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
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