发明名称 PROCESS FOR SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS UNDER LOW PRESSURE
摘要 L'invention concerne un procédé de brasage, notamment de brasage sans décapant, de cartes imprimées ou similaires munies de composants, caractérisé par le fait que l'opération de brasage et éventuellement les étapes en amont, en aval et les étapes intermédiaires sont effectuées à basse pression et sous l'effet plastique d'une atmosphère spéciale d'un gaz spécifique au procédé.
申请公布号 WO9319575(A1) 申请公布日期 1993.09.30
申请号 WO1993EP00624 申请日期 1993.03.17
申请人 LINDE AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 WANDKE, ERNST
分类号 B23K1/00;B23K1/012;B23K1/08;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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