发明名称 COMPOSICION DE RESINA ADHESIVA, EXTRUIBLE, SIN IMPRIMACION
摘要 <p>La presente invención se refiere a se presenta una composición de resina adhesiva extruible de (a) 65 a 99 por ciento de una fracción de copolímero de etileno de un copolímero de etileno y 20 a 50 por ciento de comonómeros de ácidos, esteres y similares y cadenas laterales injertadas de unidades comonómeras seleccionadas entre funcionalidades ácido carboxílico, anhídrido, sal o semiester y, opcionalmente, un copolímero de etileno no injertado compatible y (b) de 1 a 35 por ciento en peso de un resina pegadora, presenta buenas propiedades de adhesión sin necesidad de imprimación.</p>
申请公布号 MX171093(B) 申请公布日期 1993.09.29
申请号 MX19910026356 申请日期 1991.06.24
申请人 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 发明人 I-HWA LEE
分类号 B32B7/12;C09J151/06;(IPC1-7):C08L051/06;B32B27/32 主分类号 B32B7/12
代理机构 代理人
主权项
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