| 发明名称 |
SOLDER SEAL METHOD FOR PHOTOSENSOR APERTURE MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05248949(A) |
申请公布日期 |
1993.09.28 |
| 申请号 |
JP19920083147 |
申请日期 |
1992.03.05 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
TAKAHASHI SHOZO;SHIMAZAKI KUMIKO |
| 分类号 |
G01J1/04;(IPC1-7):G01J1/04 |
主分类号 |
G01J1/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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