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发明名称 MULTILEVEL METALLIZATION FOR VLSI AND METHOD FOR FORMING THE SAME
摘要
申请公布号 US5248854(A) 申请公布日期 1993.09.28
申请号 US19900505322 申请日期 1990.04.05
申请人 NEC CORPORATION 发明人 KUDOH, OSAMU;OKADA, KENJI;SHIBA, HIROSHI
分类号 H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
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