发明名称 ELECTROLYTIC PLATING METHOD
摘要
申请公布号 JPH05247682(A) 申请公布日期 1993.09.24
申请号 JP19920049659 申请日期 1992.03.06
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP 发明人 ONO HIDETSUGU;IIZUKA HIROYUKI;SAITO SEIJI;GO YOSHIOMI
分类号 C25D5/00;C25D17/06;C25D17/16;(IPC1-7):C25D5/00 主分类号 C25D5/00
代理机构 代理人
主权项
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