发明名称 Device for treating objects, especially electroplating device for circuit boards.
摘要 <p>Eine Galvanisiereinrichtung (11) besitzt ein Transportsystem (19), von dem die Leiterplatten auf einer horizontalen Durchlaufbahn durch die Behandlungskammer (13) hindurchgeführt werden. Sie werden von zangenartigen Greifern (32) kontaktiert, die vor der Vorderkante (63) der Leiterplatte laufen und in diesem Bereich von oben und unten auf sie herauffassen. Die Greifer (32) sind an Querträgern (29) befestigt, die beidseitig durch Ketten (26) geführt und durch Kontaktschienen (39) elektrisch kontaktiert werden. Die Leiterplatten (12) werden also in einer horizontalen, zentrischen Bahn geschleppt und gleichzeitig kontaktiert. Alternativ können die Leiterplatten (12) zwischen elektrisch angeschlossenen Kontaktrollen-Paaren (21) gefördert werden, die von einem Ober- und Unterförderer (20a, b) transportiert werden und sich selbst drehen, um die Leiterplatten mit höherer Geschwindigkeit zu transportieren. <IMAGE> <IMAGE></p>
申请公布号 EP0561184(A1) 申请公布日期 1993.09.22
申请号 EP19930102897 申请日期 1993.02.25
申请人 GEBR. SCHMID GMBH & CO. 发明人 SCHMID, DIETER C.
分类号 C25D17/00;H05K3/24 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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