| 发明名称 |
MANUFACTURE OF HEAT DISSIPATING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05243436(A) |
申请公布日期 |
1993.09.21 |
| 申请号 |
JP19920076018 |
申请日期 |
1992.02.27 |
| 申请人 |
NISSHIN STEEL CO LTD |
发明人 |
FUJII TAKAHIRO;TAKESHIMA EIKI;SAKADO KENJI;UCHIDA KAZUKO |
| 分类号 |
H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/373 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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