| 发明名称 |
REMOVING METHOD FOR MOLD MATERIAL OF IC LEAD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05243296(A) |
申请公布日期 |
1993.09.21 |
| 申请号 |
JP19920041461 |
申请日期 |
1992.02.27 |
| 申请人 |
NIPPON DENKI LASER KIKI ENG KK |
发明人 |
SHIBUYA MITSURU |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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