发明名称 MICROCHANNEL COOLING OF FACE DOWN BONDED CHIPS
摘要 Un réfrigérant de microcanaux est appliqué sur des circuits intégrés (30) à connexions à protubérances de façon à garder les avantages des connexions à protubérances, tout en surmontant les difficultés rencontrées dans le refroidissement des puces (125). Cette technique peut s'adapter soit aux cartes de circuits intégrés multipuces (120) dans un plan, soit aux piles de cartes de circuits (120) dans une structure d'interconnexion tridimensionnelle. Des puces (125) de circuits intégrés sont fixées sur la carte du circuit au moyen de connexions à protubérances ou de connexions à affaissement contrôlé. Une structure à microcanaux est connectée en permanence au dos de la puce. Un collecteur d'amenée du réfrigérant (31) répartit le réfrigérant dans la structure à microcanaux, et une étanchéité se composant d'un élastomère compressible (130) est menagée entre le collecteur d'amenée du réfrigérant et la structure à microcanaux. La puce du circuit intégré (125) et la structure à microcanaux sont raccordées pour former un module de circuit intégré remplaçable qui peut être facilement déconnecté du collecteur d'amenée du réfrigérant et de la carte du circuit. Les collecteurs d'amenée du réfrigérant peuvent être empilés entre les cartes des circuits et raccordés aux amenées du réfrigérant par un côté de la pile.
申请公布号 WO9318548(A1) 申请公布日期 1993.09.16
申请号 WO1993US01928 申请日期 1993.03.08
申请人 UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY 发明人 BERNHARDT, ANTHONY, FREDERICK
分类号 H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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