发明名称 发光鞋面专用软性电路排线
摘要 一种发光鞋面专利软性电路排线,特别是指一种适用于发光鞋体之鞋面,并具电路板与排线功能之软性电路排线者,其主要系于一具强韧与耐高温特性之塑料带体上,印刷若干道铜箔电路,再于表面覆以防焊漆而构成,依据如是结构,得藉由排线极薄,软韧之可任意挠曲物质,随鞋体之车缝制造一并被固设于鞋面材料内,并利用表面焊接技术与嵌设于鞋面之LED焊固,以及以其一线端与设于鞋跟内之PC板连接,据而达到解进传统鞋面发光装置之缺点,提供LED设置稳固,保持鞋面美观、电传导接触优良、配合鞋面制作顺利等具体功效者。
申请公布号 TW213225 申请公布日期 1993.09.11
申请号 TW082207443 申请日期 1993.05.29
申请人 黄文义;黄文镛 台北巿怀德街四十八巷十三之一号 发明人 黄文义;黄文镛
分类号 G08B7/00;H01B11/00 主分类号 G08B7/00
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种发光鞋面专用软性电路排线,主要系 以一具强韧、耐高温与极薄之塑料带体为 基础,于其上印刷有若干道铜箔电路,并 于表面覆设有一层防焊漆,为其特征者。 2﹒依申请专利范围第1项所述之发光鞋面专 用软性电路排线,其中塑料带体适合为 0﹒1-0﹒7mm厚,而宽度及长度不拘者。 3﹒依申请专利范围第1项所述之发光鞋面专 用软性电路排线,可于其上适当位置除去 防焊漆层后,以其铜箔电路与LED利用表 面焊接(SMT)方式接合者。图示简单说明 第一图系本创作之结构实施例图。
地址 台北巿信义路二段二五一号五楼