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经营范围
发明名称
WAFER HEAT TREATMENT EQUIPMENT AND ITS METHOD
摘要
申请公布号
JPH05234922(A)
申请公布日期
1993.09.10
申请号
JP19920072686
申请日期
1992.02.21
申请人
SONY CORP
发明人
SAKASHITA NOBUO
分类号
H01L21/22;(IPC1-7):H01L21/22
主分类号
H01L21/22
代理机构
代理人
主权项
地址
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