发明名称 |
METHOD FOR SEALING HOLE FORMED ON SI SUBSTRATE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH05235375(A) |
申请公布日期 |
1993.09.10 |
申请号 |
JP19920036655 |
申请日期 |
1992.02.24 |
申请人 |
YOKOGAWA ELECTRIC CORP |
发明人 |
KISHI TADASHI;UEDA TOSHITSUGU;IKEDA KYOICHI |
分类号 |
G01L19/00;G01L9/00;H01L29/84;(IPC1-7):H01L29/84 |
主分类号 |
G01L19/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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