| 发明名称 |
SOLDER BUMP FORMING METHOD AND MASK USED THEREIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05235003(A) |
申请公布日期 |
1993.09.10 |
| 申请号 |
JP19920039588 |
申请日期 |
1992.02.26 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
KARASAWA KAZUAKI;HASHIMOTO KAORU |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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