发明名称 |
LAMINATED WIRING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND FORMING METHOD THEREOF |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH05235182(A) |
申请公布日期 |
1993.09.10 |
申请号 |
JP19920039224 |
申请日期 |
1992.02.26 |
申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI MICOM SYST:KK |
发明人 |
UCHIYAMA TETSUO |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/90;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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