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发明名称 BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 JPH05235106(A) 申请公布日期 1993.09.10
申请号 JP19920037468 申请日期 1992.02.25
申请人 HITACHI LTD;HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD 发明人 YAMADA SERIAKI;TAKAHASHI NOBUYOSHI
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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