PROCESS FOR THE PRODUCTION OF COPPER-COATED SUBSTRATES.

摘要

L'invention concerne un procédé connu de fabrication de substrats couverts d'une couche de cuivre sur au moins un côté. Selon ce procédé, une fibre de renfort est bobinée autour d'un axe de bobinage recouvert d'une feuille de cuivre, la structure fibreuse étant imprégnée d'une résine exempte de solvants et la résine étant durcie dans l'état C. Il est proposé d'utiliser, comme résine, une résine époxy-isocyanurate exempte de solvants ayant une viscosité à température de traitement inférieure à 1000 mPa.s et une teneur en NCO supérieure à 20 %.