| 发明名称 |
Lead-free alloy containing tin, zinc and indium |
| 摘要 |
A low melting point solder alloy comprising effective amounts of tin, zinc and indium.
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| 申请公布号 |
US5242658(A) |
申请公布日期 |
1993.09.07 |
| 申请号 |
US19920909694 |
申请日期 |
1992.07.07 |
| 申请人 |
THE INDIUM CORPORATION OF AMERICA |
发明人 |
STEVENS, LAURENCE G.;WHITE, CHARLES E. T. |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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