| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGING BODY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05226519(A) |
申请公布日期 |
1993.09.03 |
| 申请号 |
JP19920027743 |
申请日期 |
1992.02.14 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
YOSHIDA TAKAYUKI;HATADA KENZO |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L21/60;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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