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发明名称 PACKAGING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND NOZZLE FOR RESIN DISCHARGE
摘要
申请公布号 JPH05226392(A) 申请公布日期 1993.09.03
申请号 JP19920023476 申请日期 1992.02.10
申请人 SHARP CORP 发明人 ONISHI TETSUYA;WAKAMOTO FUSHINOBU;MASUI KATSUHIRO;MARUYAMA HIROMI
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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