| 发明名称 |
Verfahren zum Eindiffundieren oder Einlegieren eines Dotierstoffes in einen Halbleiterkörper in Gegenwart eines Katalysators |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AT312055(B) |
申请公布日期 |
1973.12.10 |
| 申请号 |
AT19710002792 |
申请日期 |
1971.04.01 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/00;H01L29/00;H01L29/167;(IPC1-7):H01L7/44 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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