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发明名称 ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号 JPH05222542(A) 申请公布日期 1993.08.31
申请号 JP19920022329 申请日期 1992.02.07
申请人 HITACHI LTD 发明人 ANDO SETSUO;OKUDAIRA HIROAKI;KASHIMURA TAKASHI
分类号 C23C18/44 主分类号 C23C18/44
代理机构 代理人
主权项
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