| 发明名称 |
CLEAVING METHOD FOR WAFER OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05217969(A) |
申请公布日期 |
1993.08.27 |
| 申请号 |
JP19920015892 |
申请日期 |
1992.01.31 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
KASHIMA YASUMASA;ARIMOTO HIROSHI |
| 分类号 |
H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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