CARTE A CIRCUIT INTEGRE MINCE ET PROCEDE DE FABRICATION.

摘要

Une carte à circuit intégré mince (10) permettant de monter aisément une pile (4), contient une carte de circuit (2) sur laquelle sont montés des composants fonctionnels (3, 5) et qui comporte une partie de trou traversant (2a) constituant un bord d'une section de logement (8) pour la pile (4). La carte de circuit (2) est enrobée dans une section de résine de moulage (7) et la pile (4) est montée dans la section de logement après l'opération de moulage. La connexion électrique entre la carte de circuit et la pile est effectuée dans une cavité ou dans des découpes qui sont formées dans la carte de circuit, et la pile est enrobée dans une résine expansible dans la section de logement, de manière à former une surface plane pour la carte à circuit intégré.